建滔积层板早盘涨超5% AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎
根据财联社的最新报告，建滔积层板（股票代码：01888）在早盘交易中股价大涨超5%，报收11.94港元，成交额突破1.62亿港元，市场对建滔积层板的表现给予了高度关注,尤其是在行业内外对AI驱动高端PCB需求的预期不断提升的背景下。
作为PCB行业的关键基材，覆铜板近年来迎来显著的市场机会，随着人工智能技术的快速发展，AI驱动的高端PCB需求呈现出快速增长态势，特别是高阶品类的覆铜板正成为市场中的热门产品，价格也随之上涨，据了解，建滔积层板等厂商在2023年内多次调整产品价格,显示出市场对成本压力与需求红利的充分把握。
行业机构对未来市场前景持乐观态度，兴业研究数据显示，AI覆铜板市场规模从2025年的22亿美元预计将以每年52%的复合增长率快速扩张，2026年将达到34亿美元，2028年更是有望突破58亿美元，行业内产能利用率维持在较高水平，10月份已有多家厂商采取价格调整措施,市场供应紧张。
作为覆铜板领域的龙头企业，建滔积层板不仅在股价上取得了显著成绩，更凭借其在AI覆铜板领域的技术能力和市场地位，成为行业新一轮增长的重要驱动力，随着人工智能技术的深入应用，以及高端芯片的放量需求持续增长,建滔积层板有望在行业中占据更加重要的位置。
