天域半导体香港公开发售获60.63倍认购，12月5日正式上市
天域半导体（02658）今日宣布其香港公开发售结果，公司此次发售总量达3007.05万股，其中香港市场公开发售占比10%，广受市场青睐，成功发售以60.63倍认购率创下优异成绩，国际发售部分则以2.47倍认购率稳健回报。
据悉，该次发行总筹款约为16.73亿港元，每股发行价格为58港元，香港市场热烈回应，公开发售极速认购，充分体现了投资者对天域半导体的信心与支持，公司将于2025年12月5日（星期五）上午九时正（香港时间）在香港联交所正式上市,开启新的发展阶段。
