越亚半导体再冲IPO，能否经得起监管“穿透式核查”的考验？
在深耕半导体封装领域近20年的珠海越亚半导体（以下简称“越亚半导体”），其二次IPO之路不仅面临行业竞争的激烈考验，更需应对监管层近年来强化的首发企业现场检查机制，这家试图通过AI封装赛道实现转型的公司，虽在营收增长和盈利质量上存在显著短板，但其募投高端AI封装扩产项目的战略定位与盈利潜力，仍值得关注，在财务真实性、内控规范性与募投合理性等方面的全面核查下，越亚半导体能否真正实现这次“二次破茧”，不仅关系到其自身的资本市场命运，更将成为监管体系下“带病申报”风险防范的重要案例。
