粤芯半导体申报创业板IPO获受理，或将助力A股迎接芯片机遇
12月19日,粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO正式获深交所受理，保荐机构为广发证券，作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体被誉为“广州第一芯”，专注于模拟芯片制造领域，近期外部股权融资对应的投后估值高达253亿元。
财务表现引人注目
招股书显示,2022年至2024年及2025年上半年的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元，2024年同比增长显著，达到61.09%，公司目前仍处于亏损状态，2022年至2025年上半年的归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元，截至2025年6月30日，公司累计未分配利润高达-89.36亿元。
内生增长动力强劲，盈亏平衡时间较长
公司表示,其内生增长动力强劲，经营能力稳步提升，盈亏平衡的时间相对较长，主要受行业特性和重资产属性的影响，模拟芯片产品具有产品生命周期长、客户黏性高的特点，同时公司仍在积累规模效应和研发投入。
股东结构与未来发展规划
粤芯半导体的股东包括广州经济技术开发区管理委员会旗下的科学城集团、广州国资等平台，以及上汽、广汽等车企旗下的投资平台，公司的控股股东及实际控制人尚未确定，目前的股东结构以誉芯众诚、科学城集团为核心，持股比例分别为16.88%和8.82%。
公司未来发展计划主要围绕晶圆代工、模拟芯片制造和光电融合芯片领域，通过持续提升技术平台和研发投入，助力国家高端芯片自主可控战略，IPO拟募资75亿元，主要用于12英寸晶圆模拟特色工艺生产线和技术平台研发，计划实现从“纯模拟代工”向复合型技术平台的转型升级。
IPO资金用途与行业意义
粤芯半导体认为,晶圆代工是半导体行业的核心环节，而模拟芯片制造则需要特有的工艺和技术支持，公司未来将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域，拓宽技术应用范围，提升国产高端芯片的自给率。
此次IPO不仅为公司带来资金支持,也被认为是A股市场迎接全球芯片产业转型的重要契机，粤芯半导体的成功上市，或将为中国高端芯片制造行业注入新的动力。
来源： 中国基金报、天眼查、粤芯半导体招股书（申报稿）
