中国刻蚀机之父，带出1700亿芯片设备巨头
尹志尧,被誉为中国刻蚀机之父，现年81岁，这位传奇人物仍然满怀激情地推进半导体设备领域的革命性突破。
2023年12月19日,中微公司董事长尹志尧携团队启动了一项重大的战略性收购计划，拟通过股份发行购买杭州众硅控股权，这一举措，标志着中微公司在“平台化”战略下，迈出了重要一步，仅用两个月时间，中微便与标的股东杭州众芯硅工贸及上海宁容海川达成《购买资产意向协议》，展现了其在市场上的敏锐洞察力和强大的执行力。
中微的这次收购远不止于简单的资本扩张,而是经过长期观察、战略性投资后的稳步推进，顾文军，芯谋研究首席分析师，向《21CBR》记者表示：“此次收购是为了‘补全’与‘强化’，目的是在技术上与行业发展趋势保持同步，实现互补性，交易价格将以资产评估报告为基础，待双方协商确定具体方案。”
从“老骥伏枥”到行业领军
尹志尧的传奇人生始于中科院,后赴美国深造，40岁那年加入英特尔，成为中国首位赴美的高层技术专家，20年后，他毅然放弃美国的百万年薪酬，带领15位同仁从上海浦东创立中微，开启了中国半导体设备领域的新纪元。
60岁时,他专注于刻蚀设备研发，带领中微在21年间从小企业发展为市值超1700亿元的行业巨头，成为全球半导体设备领域的领军力量。
2024年,尹志尧恢复中国籍，放弃美国国籍，这一举措被认为是他为中微争取更多全球资源和战略机遇的重要一步。
引领“平台化”新征程
中微的战略目标是成为全球半导体设备第一梯队,到2035年实现这一目标，尹志尧一手抓住并购一手抓研发，推动公司走向“平台化”发展路径。
截至2025年,中微已开发覆盖全球半导体高端设备25%-30%的30多种设备，近年来新增研发项目数量大幅增加，开发周期显著缩短，从3-5年一款设备的开发周期，到如今两年内完成新品量产，中微技术研发的速度已大幅超过行业平均水平。
在薄膜沉积设备领域,中微的布局尤为明确，2025年9月，一口气发布6款新品，其中4款为薄膜沉积设备，市场表现惊人，1-9月薄膜设备收入同比增长13倍，中微计划开发覆盖全部先进金属应用的40种导体薄膜设备，计划2029年完成所有开发。
技术与战略的双重强化
中微刻蚀设备的历史性突破同样令人瞩目,其等离子体刻蚀设备已批量出货至国内存储、逻辑等客户产线，2025年上半年累计装机量超过4500个反应台，CCP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台，尹志尧团队正在突破刻蚀深宽比，从目前的60:1，向90:1至100:1的目标稳步推进。
中微的产业链布局同样显著,作为其第二大股东，尹志尧本人还于9月进入杭州众硅管理层，担任董事，中微在收购前已斥资20多亿，参股8家企业已上市，实现了良好的经济效益和战略协同效果。
全球领先，技术突破，未来可期
中微的扩张不仅体现在设备研发上,更体现在生产与产能的全面提升，南昌、上海临港及广州等地的新生产基地已投入使用，总产能大幅提升，新增总面积达42万平方米，较2022年增长15倍，为确保未来十年的发展，公司已在广州增城区及成都高新区开工新生产基地，计划稳步扩大员工队伍，预计2025年员工人数达到2638人，保持稳定的人员增速。
尹志尧对未来的展望是明确的：通过外延收购和内生研发，覆盖超六成的半导体前道设备品类，力争到2035年成为全球半导体设备第一梯队，中微的平台化战略不仅是技术突破，更是对整个半导体产业链的全面布局。
作为“发明家创始人”，尹志尧正带领中微迎来新的发展机遇，继续书写这家中国芯片设备巨头的传奇故事。
