壁仞科技(06082)即将在香港上市，23名基石投资者认购29亿，计划成为2026年首家港股AI芯片公司
香港,2025年12月22日——壁仞科技（06082.HK），一家专注于高性能GPU芯片设计和AI智能计算解决方案的领先企业，今日正式开启香港首次公开招股（IPO），预计2026年1月2日正式在香港交易所挂牌上市，中金公司、平安证券（香港）及中银国际联合保荐。
招股亮点：
23名基石投资者认购29亿美元（约合人民币289.9亿元）
包括启明创投、3W Fund、UBS、华福国际等知名机构认购发售股份，显示市场对该公司在AI芯片领域的强劲信心。
发行规模达48.55亿港元
每股发售价介乎17.00港元至19.60港元，发行总规模为2.476928亿股，若发售量调整权及超额配股权行使，总募资可达64.20亿港元。
采用18C招股机制，公开发售初始分配比例5%
向市场展示灵活的资本运作能力，回拨比例可达20%。
募资用途明确
约85%用于AI芯片研发和智能计算解决方案的商业化推进，约10%用于营运及其他一般用途。
公司背景：
壁仞科技成立于2019年,专注于高性能GPU芯片的设计与开发，核心产品为GPGPU芯片及基于GPGPU的AI智能计算解决方案，公司采用无晶圆厂模式，依托第三方制造商完成芯片生产，已成功开发BR106、BR110等多代芯片，并推出性能领先的BR166芯片产品，壁仞科技的软件平台BIRENSUPA为客户提供AI应用开发支持，凭借技术创新在全球AI芯片领域占据重要地位。
市场潜力：
壁仞科技的招股引入了23名基石投资者,显示出市场对其在AI芯片领域的强劲认可，公司计划利用募得资金加速AI芯片研发和商业化进程，进一步巩固其在全球AI芯片市场中的领先地位。
股东架构：
公司创始人张文持股7.77%，其控制的上海壁立仞持股8.11%，合计持股15.87%，为单一最大股东集团。
壁仞科技的成功上市将为全球AI芯片行业注入新的活力,值得关注。
