技术迭代路线图浮现
12月22日,引领国产GPU芯片研发的壁仞科技正式启动其港股IPO计划，这次招股将发行2.4769亿股股份，其中香港公开发售约占5%，国际发售占95%，每股发售价预计在17.00至19.60港元之间，这次IPO不仅标志着壁仞科技迈向资本市场的重要一步，也为其五年来的技术创新历程增添了更多关注和期待。
壁仞科技由张文于2019年9月创立,致力于开发高性能GPGPU芯片解决方案，从2022年的初创阶段到2024年的快速崛起，公司凭借其在AI芯片领域的技术突破和持续创新，展现出强大的市场潜力。
壁仞科技的技术路线图清晰可见,始终聚焦于为AI和高性能计算提供高效的硬件解决方案，截至2025年上半年，公司已推出多代产品，包括BR106、BR110和BR166等芯片系列，覆盖AI训练、推理、边缘计算等多个场景。
公司正在研发第二代架构芯片BR20X系列,计划于2026年实现商业化上市，BR20X将进一步提升单卡运算能力，支持多种数据格式，助力AI模型训练和推理的高效运行，还将推出BR30X和BR31X系列，分别用于云训练和边缘推理，预计2028年实现上市。
在全球GPU芯片市场中,英伟达和AMD占据主导地位，但国产芯片市场仍有广阔的发展空间，根据市场研究，中国智能计算芯片及GPGPU市场的份额均为壁仞科技0.16%和0.20%，随着国产GPU芯片的崛起，壁仞科技凭借其技术优势和丰富的行业应用场景，正逐步在市场中占据一席之地。
公司的客户主要集中在ICT、数据中心、AI解决方案等领域，已与多家国内领先企业建立了长期合作关系，截至2025年上半年，公司拥有12名客户，交易宗数达到33项，显示出客户结构的多元化和业务的快速增长。
尽管壁仞科技目前仍处于发展阶段,但其财务表现令人瞩目，2024年全年实现收入3.37亿元，同比增长显著，毛利率虽受到产品结构调整的影响，但整体表现稳健，研发投入占比较高的公司仍处于净亏损状态，2025年预计亏损将进一步扩大，这是公司为技术创新和市场拓展所必然的代价。
壁仞科技的未来战略以技术迭代和生态构建为核心,公司正在完善软硬件生态，推动“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同发展，通过与国内外知名企业的合作，壁仞科技正在打造一个完整的AI硬件生态体系。
公司还积极拓展多个行业领域,包括AI数据中心、电信、能源、金融科技和互联网等，为其业务增长提供了丰富的市场空间，通过技术创新和市场布局的双重推进，壁仞科技正朝着成为全球领先的AI芯片供应商的目标稳步前进。
壁仞科技的高管团队由行业资深人才组成,包括张文、洪洲、张凌岚和肖冰等，均具有丰富的国际化经验和行业资源，公司也获得了多家知名投资机构的信任，历经13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等，最近一轮融资由上海国投先导人工智能产业母基金领投，进一步彰显了其技术创新和市场潜力的信心。
壁仞科技的IPO不仅是公司发展历程中的重要节点,更是其技术迭代与市场布局的重要里程碑，通过这次招股，公司将进一步加大研发投入，完善产品线，拓展市场，力争在全球AI芯片领域占据更有利的位置，投资者可以期待这家专注于技术创新的公司，在未来为之贡献更多价值。
