公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务
根据证券日报报道,中天精装在互动平台回答投资者提问时表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的主营业务为FCBGA高端封装基板，主要应用于高算力芯片（如TPU/CPU/GPU/AI芯片）的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产，目前科睿斯正在为部分客户打样，所有进展均顺利进行。
中天精装表示,将持续关注并支持参股企业的经营发展情况，如出现对外投资重大进展、资本运作计划或对公司有重大影响的事项时，将及时履行信息披露义务，为投资者提供及时、准确的信息服务。
