通业科技重大资产重组草案出炉！拟切入芯片赛道
为进一步拓展业务版图,提升市场竞争力，通业科技近日公布重大资产重组草案，本次重组将使公司进入电力物联网通信芯片领域，开辟新的增长点。
据悉,通业科技拟收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，本次交易价格约为5.61亿元，此前，公司与思凌科及其股东签订了股权收购协议，原定收购比例为100%，经协商，决定将收购比例调整为91.69%，使得收购比例更具灵活性。
本次重组不仅体现了通业科技在轨道交通领域的强大实力,也标志着公司迈出了切入新兴芯片赛道的重要一步，思凌科专注于电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售，其技术优势与通业科技在轨道交通电气装备领域的专业性完美互补。
数据显示,通业科技2025年前三季度实现营业收入约2.94亿元，同比增长11.97%；归属于上市公司股东的净利润约为2661.36万元，同比下降15.56%，尽管经历了业绩波动，本次重组将为公司带来新的增长机遇。
收购完成后,通业科技将在电力物联网通信芯片领域开拓新业务，同时提升轨道交通产品的核心竞争力，公司计划通过整合管理资源、技术协同创新和市场拓展，进一步提升在相关领域的影响力和市场占有率。
本次重组还涉及关联交易：通业科技控股股东及实际控制人计划转让6%股份给思凌科实际控制人相关企业，该交易将在未来12个月内完成，需经股东会审议批准。
业内专家表示,通业科技通过本次重组，既能延伸市场，又能提升产品竞争力，未来有望在芯片领域实现快速发展，本次重组不仅是通业科技战略布局的重要一步，也预示着公司即将迎来更广阔的发展空间。
